آچار آی سی BGA

قیمت : 35000 تومان

اشتراک گذاری

توضیحات محصول

این آچار با تیغه فنری و نازک و سریهای مختلف قابل تعویض ابزار بسیار مناسبی برای جداسازی آی سی های BGA از روی برد موبایل است. تیغه نازک این آچار به راحتی به زیر آی سی های چسبی ، هارد و آی سی های دو طبقه (POP)  نفوذ کرده و بدون آنکه پایه ای کنده شود و یا به برد و آی سی در اثر فشار زیاد صدمه وارد شود، آی سی را از روی برد جدا می کند.

 

جزئیات محصول